如何正确选择导热界面材料
导热界面材料是一种以聚合物为基体，以导热粉为填料的高分子复合材料。其具有良好的导热性能和机械性能，被广泛用于电子组件中的发热源与散热器之间，帮助形成良好的导热通道，以降低散热模组的热阻，是目前业界公认的最好的热解决方案。
导热材料市场上常用的主要有以下种类：导热垫片、导热绝缘片、导热粘接胶、导热灌封胶、导热凝胶、导热泥、导热硅脂。下面分别介绍一下它们的优缺点，供大家参考！
1、导热硅脂
导热硅脂又叫散热硅脂、导热膏等，是目前应用最广泛的的一种导热介质，材质为膏状液态，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝隙；主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间。
优点：
(1)液态形式存在，具有良好润湿性；
(2)导热性能良好、耐高温、耐老化和防水性好；
(3)不溶于水，不易被氧化；
(4)具备一定的润滑性和电绝缘性；
(5)成本低廉。
缺点：
(1)无法大面积涂抹，不可重复使用；
(2)产品长时间稳定性不佳，经过连续的热循环后，会引起液体迁移，只剩下填充材料，丧失表面润湿性，最终可能导致失效。
(3)由于界面两边的材料热膨胀速率不同，造成一种“充气”效应，导致热阻增加，传热效率降低；
(4)始终液态，加工时难以控制，易造成污染其他部件及材料浪费，增加成本。
2、导热垫片
导热垫片，用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。
优点：
(1)预成型的导热材料，具有安装、测试、可重复使用的便捷性；
(2)柔软有弹性，压缩性好，能够覆盖非常不平整的表面；
(3)低压下具有缓冲、减震吸音的效果；
(4)良好的导热能力和高等级的耐压绝缘；
(5)性能稳定，高温时不会渗油，清洁度高。
缺点：
(1)厚度和形状预先设定，使用时会受到厚度和形状限制；
(2)厚度较高，厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
(3)相比导热硅脂，导热垫片导热系数稍低；
(4)相比导热硅脂，导热垫片价格稍高。
3、导热硅胶
导热硅胶是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。
优点：
(1)热界面材料，会固化，具有粘接性能，粘接强度高；
(2)固化后呈弹性体，抗冲击、抗震动；
(3)固化物具有良好的导热、散热功能；
(4)优异的耐高低温性能和电气性能。
缺点：
(1)不可重复使用；
(2)填缝间隙一般。
4、导热灌封胶：
导热灌封胶常见的分为有机硅橡胶体系和环氧体系，有机硅体系软质弹性，环氧体系硬质刚性；可满足较大深度的导热灌封要求。提升对外部震动的抵抗性，改善内部元器件与电路之间的绝缘防水性能。
优点：
(1)具备很好的防水密封效果；
(2)优秀的电气性能和绝缘性能；
(3)固化后可拆卸返修。
缺点：
(1)导热效果一般；
(4)工艺相对复杂；
(5)粘接性能较差；
(6)清洁度一般。
5、导热胶带：
导热胶带又叫做导热双面胶，由亚克力聚合物与有机硅胶粘剂复合而成；通常应用于功率不高的热源与小型的散热器之间，用来固定LED散热器等。
优点：
(1)同时具有导热性能和粘接性能；
(2)具有良好的填缝性能；
(3)外观类似双面胶，操作简单；
(4)一般用于某些发热性较小的电子零件和芯片表面。
缺点：
(1)导热系数比较低，导热性能一般；
(2)无法将过重物体粘接固定；
(3)胶带厚度一旦超过，与散热片之间无法达成有效传热；
(4)一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。
通过上述介绍可知，无论是哪款导热材料都没有办法满足所有电子设备的需求，或多或少都有它的部分缺点因此在选购导热材料的时候、我们不仅要对产品的性能深入了解，还要根据客户自身产品的设计结构来进行选择。
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